随着美中科技战的持续升温，台湾半导体巨头台积电对其中国客户发布了新的规定，显著提升了业界对全球半导体供应链动向的关注。据外媒最新报道，台积电宣布自今年1月31日起，对于16奈米及以下的产品，将仅接受美国商务部工业安全局（BIS）所认证的“白名单”封测厂商进行服务，此举意味着非白名单的封测企业将无法从台积电处接获订单。

此项政策源于美国政府去年末针对防止高端芯片流向中国市场的系列措施。根据这一系列措施，美国商务部要求所有晶片必须经由其认可的外包半导体封测企业进行封装。据悉，美国商务部已经将一批逾20家公司列入其OSAT（委外半导体封测）白名单，这其中包括台积电和其他多家台湾本土企业。

台积电此举，被行业内部人士视为响应美国对半导体封测业进一步管控的直接反应，同时也阻碍了中国企业在先进封测技术领域的发展。特别是针对16纳米及以下工艺节点的产品，涵盖了包括系统级芯片及特定应用芯片在内的多种关键技术领域。而在美中人工智能（AI）技术的竞争愈演愈烈之际，此类产品尤为重要。

对于位于台湾的封测厂商而言，这一政策调整似乎带来了转单效应的机会。有来自台湾的IC封测企业透露，近期接到了大量来自中国客户的咨询，这可能预示着未来一段时间内将出现明显的订单转移趋势。

进一步讲，这一新政也不仅仅影响到台积电在中国的生产布局，比如其南京工厂所面向的主要客户群，还可能影响到其他涉足高端芯片制造的企业，如美国超微公司后段封测的主要合作伙伴通富微电，也被排除在新的白名单之外。

尽管美国不断加强对高端晶片出口至中国的管控，希望通过这种方式延缓中国科技企业的发展速度，但近期中国企业在AI领域取得的进展引发了市场对于封测策略实际效果的讨论。无论如何，台积电的这一举措无疑将对全球半导体产业链产生重要影响。

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