在科技界，竞争从未停歇，尤其是在人工智能（AI）芯片领域。近期，摩根士丹利（Morgan Stanley）的一份分析报告揭示了一幕震撼的未来景象：到2025年，輝達（Nvidia）将成为占据AI用晶圓市场的绝对霸主，预计将消耗高达77%的AI晶圓，而这一数字在2024年仅为51%。换句话说，輝達的晶圓需求量将达到惊人的535,000片12英寸（300-mm）晶圓。

与此同时，AMD的市场份额预计将从9%缩减至3%，尽管这并非意味着其晶圓消耗总量减少，而是在不断扩大的市场中所占比例下降。对AMD来说，这无疑是一个挑战，其MI300、MI325及MI355 GPU的晶圓分配预计介于5,000至25,000片之间。

另两个重要的玩家，谷歌和亚马逊也面临着自己的挑战。谷歌的AI晶圓市场份额预计将从19%降至10%，而亚马逊（AWS）的份额将从10%降至7%。谷歌的TPU v6预计将消耗85,000片晶圓，而AWS的Trainium 2和Trainium 3则分别预计消耗30,000片和16,000片。

尽管英特尔（Intel）、特斯拉（Tesla）和微软（Microsoft）等其他公司在AI晶片市场的份额较小，但它们在各自的领域仍持续投入开发。特斯拉的Dojo和FSD处理器定位于特定的利基市场，而微软的Maia 200及其高级版本的晶圓消耗也较少，这主要是因为輝達的GPU仍然是推进其AI模型训练和推理的首选。

引人注目的是，輝達的B200 GPU是推动增加AI晶圓消耗的主要产品之一，预计将消耗220,000片晶圓并创造58.4亿美元的收入。此外，輝達的H100、H200、B200及B300都采用了台积电的4纳米制程技术。

在AI芯片竞赛中，輝達无疑是走在了前列，而其他公司如何调整战略以应对挑战，将是一个值得观察的焦点。

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