在即将举行的SEMIEXPO Heartland会议上，NHanced Semiconductors公司总裁Robert Patti将阐述先进封装技术在持续推动摩尔定律进步中的关键作用。Patti指出，单纯依靠晶体管的缩放已经无法在经济性、速度和有效芯片尺寸方面带来显著的好处。

“在戈登·摩尔的开创性论文中，他预言了半导体缩放的‘审判日’，”Patti解释说，“这一天已经到来。然而，如预言中所述，对于半导体持续进步，存在另一种路径，而不是仅仅依赖于不断缩小的设备。先进封装技术便是这条新路径，它是被称为‘Foundry 2.0’的新产业模式的核心。”

在他的演讲中，Patti将详细展开对Foundry 2.0对电子行业的新发展路径——通过采用在构建半导体设备本身时通常使用的互连和制造方法，汇集各种技术和材料解决方案中的最佳产品。因此，Foundry 2.0从传统的晶圆厂获取最优秀的组件，并将它们以新颖而强大的方式组合起来。这种基于先进封装（AP）的晶圆厂演化模式与今天的传统半导体晶圆厂模式不同，这一重大转变扩展了先进封装工具箱，以集成异构组件于3D和2.5D设备中，利用特定于应用的芯片以降低成本和创新。

NHanced Semiconductors是首个采用这种革命性Foundry 2.0商业模式的美国纯粹先进封装晶圆厂。

SEMIEXPO Heartland是SEMI在美国中西部举办的首次展览，将于4月1日至2日在印第安纳波利斯的印第安纳会议中心举行。其会议程序突出了智能制造和智能交通领域的最新发展。此次活动将聚集这两个领域的领导者，探讨合作与创新的策略，促进这一兴盛的半导体制造中心的增长和新商机。

英特尔，Core i9-11900K，桌面处理器
AMD，Ryzen 9 5950X，桌面处理器
NVIDIA，GeForce RTX 3080，图形处理器
苹果，M1，笔记本电脑和台式机
高通，Snapdragon 888，移动设备
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