根据SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 最新季度分析报告显示，2025年第一季度全球硅片出货量达到了2,896百万平方英寸（MSI），相比2024年同一季度的2,834 MSI，年增长率达到了2.2%。然而，与去年第四季度的3,182 MSI相比，硅片出货量却呈现了9.0%的季度下滑，这主要是受到季节性影响及整个供应链累积库存水平的影响。

尽管对于300mm硅片的出货量有所增加，表现出6%的年增长，但对200mm及更小尺寸硅片的需求却有所下降。SEMI SMG主席兼GlobalWafers副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“尽管300mm硅片出货量略有增加，但旧版设备的需求依然疲软，且库存调整也导致了出货量的放缓。”

硅片是大部分半导体生产中使用的基本材料，对所有电子设备都至关重要。这些高度工程化的薄盘最大直径可达300mm，是大多数半导体制造所需的基材。

SMG是SEMI电子材料组（EMG）下的一个子委员会，对从事多晶硅、单晶硅或硅片（例如切割、抛光、外延）制造的SEMI成员开放。SMG致力于在硅产业中促进集体努力，包括发展有关硅产业和半导体市场的市场信息和统计数据。

通过这次的报告，我们可以看到，尽管全球硅片出货量整体呈现出增长态势，但不同尺寸的硅片在市场需求上出现了分化。特别是在技术迭代快速的半导体领域，各种尺寸硅片的市场需求动向，都直接影响着硅片生产和供应链的调整。随着半导体技术的不断进步，硅片制造商和供应链合作伙伴需要密切关注市场变化，以灵活调整生产策略和库存管理，确保在不断变化的市场环境中保持竞争力。

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