近日，位于硅谷的Promex Industries, Inc.，一家专注于先进设计、封装和微电子组装服务的提供商，宣布其CEO Richard (Dick) Otte荣获了2025年度IEEE电子封装学会（EPS）颁发的电子制造技术奖。这一年度奖项旨在表彰对电子制造领域持续且有重大贡献的个人，这些贡献包括领导开发重大新工艺或显著提高既有工艺的产量或可靠性超过15年以上。

“我们的评选委员会很高兴将今年的奖项颁给Dick Otte，”EPS项目主任、奖项项目负责人Dr. Patrick McCluskey说。“他的贡献在我们行业内广为人知且备受赞赏。从推动创建和推进异构集成路线图，到提升对美国封装和组装能力的认识，Dick一直是我们领域及其在先进电子技术中重要性的积极倡导者。”

Otte在电子封装领域的贡献超过五十年，以开创性的创新塑造了行业。他最早的成就之一是在90年代于Advanced Packaging Systems领导多芯片模块（MCMs）的开发和引入，为日益复杂的封装技术奠定了基础。在此基础上，Otte继续开拓创新，开发了更小、更密集、更复杂的组件，这些组件将半导体芯片与非电子组件集成在一起，这一方法标志着异构集成的开始。

他对行业技术路线图的贡献包括：IEEE国际半导体技术路线图（ITRS）、IEEE异构集成路线图（HI）以及iNEMI和国际光子系统路线图（IPSR）。后者预见了集成光学技术以提高数据速率同时降低功耗。通过他的创新工作，Otte为医疗、生物技术、通信和数据处理行业中电子设备的功能、效率和可靠性的显著进步做出了贡献，推动了更小、更智能、更可靠技术的未来。

该奖项将于2025年5月29日在德克萨斯州达拉斯举行的电子组件和技术会议（ECTC）的EPS午餐会上颁发。

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