日本经济新闻最新报道，一群包括豐田和本田在内的14家汽车及半导体产业巨头共同组成的先进系统级芯片（SoC）汽车研究会（ASRA），向国际组织递交了一份关于汽车芯片通讯标准的提案。此举旨在为日本本土的汽车芯片开发创造一个更加友好的环境。

据悉，ASRA成立于2023年，其宗旨便是开发出适用于汽车的系统级芯片（SoC）。这些SoC将由模块化的小芯片（chiplet）组成，与为智能手机等设备提供的功能芯片类似，能够将众多功能集成于一体。这种集成式的设计不仅提高了效率，而且还能减少为不同车型开发专用芯片所需的复杂程序。ASRA的目标是从2030年开始，将这些芯片应用到日本汽车制造商的量产车型中。

汽车芯片的运作条件相较于手机和个人电脑要苛刻得多，例如要求能够承受更高的温度和更大的振动，且芯片的故障可能直接影响到行车安全。正因如此，ASRA向通用小芯片互连技术联盟（UCIe Consortium）提出的标准中，特别加入了通讯出错时的恢复机制，以及安全性能标准，确保高度的可靠性。

ASRA提交的标准建议已在UCIe Consortium的汽车小组委员会中进行讨论。除了ASRA之外，一家欧洲的产业组织也在开发用于汽车半导体的小芯片技术。ASRA执行董事兼电装高级顾问河原伸明（Nobuaki Kawahara）表示，汽车半导体的设计工作已经启动，我们希望能尽快确定标准。这体现了日本产业界在推动汽车芯片标准化方面的积极态度和对时间的紧迫感。

日本在此次提出的汽车通讯标准建议中的主动作为，反映了其在全球汽车及半导体行业中的领导地位。通过标准化的努力，不仅能为本土企业创造更有利的开发环境，也预示着该国在未来汽车技术发展的关键领域中，将继续扮演核心角色。

以下是一些芯片品牌与型号及其适用领域：
- 英特尔 Core i7 - 笔记本电脑及桌面电脑
- AMD Ryzen 5 - 游戏机及高性能计算
- NVIDIA RTX 3080 - 图形处理及游戏渲染
- Qualcomm Snapdragon 888 - 智能手机及移动设备
- Apple M1 - 轻薄型笔记本电脑及台式机
- Samsung Exynos 2100 - 智能手机及平板电脑