在科技飞速发展的时代，欧洲正在迈向芯片技术的新纪元。为了加强这一进程，FAMES试验线条今日宣布正式启动FAMES学院，这是一个旨在支持欧盟开发下一代芯片的战略性教育计划。该学院将在6月17日至19日举行的CEA–Leti创新日——LID世界峰会上揭幕，首场工作坊将于6月18日在格勒诺布尔举行。

接下来的四年里，FAMES学院将通过一系列定制的培训活动、课程和工作坊，旨在支持和扩大能够使用FAMES试验线条内开发的先进技术的熟练劳动力——这对于欧洲芯片法案和欧洲芯片主权至关重要。

FAMES学院项目经理劳伦特·费斯盖特表示：“FAMES学院是我们使命的基石，即装备欧洲微电子社区，具备利用FD-SOI技术和使用先进设置设计电路的技能。”费斯盖特将在工作坊上领导一个小组讨论，他是TIMA实验室（UGA – Grenoble INP – CNRS）的副主任。“通过招聘和有针对性的培训，我们正在准备将塑造欧洲半导体设计和集成未来的工程师和技术人员。”

为了培养尖端能力，6月18日的活动将解释学院持续培训计划中将涵盖的技术。活动将包括一场上午的常规会议，随后是下午的工作坊，这是学院正式培训计划的一部分。接下来的四年内，培训课程将为来自工业界、研究技术组织和学术界的专业人士提供与FD-SOI、eNVM、RF、3D集成和PMIC技术等突破性技术互动的实践机会。

FAMES学院还计划举办更多重要的活动，包括2026年1月25日至30日在格勒诺布尔举办的FAMES欧洲FD-SOI设计学校（EFDS），这是一个为期一周的理论和实践培训课程。其他活动还包括2025年11月24日至25日在爱尔兰科克的Tyndall研究所举办的为期两天的课程，以及学院将提供的持续在线教程。

FAMES学院将专注于三个关键目标：支持向欧洲工业转移技能以利用下一代半导体技术；吸引科学家和工程师进入欧盟微电子劳动力，以增强技术主权；以及装备工程师和研究员具备设计和表征先进半导体节点所需的专业知识。

FAMES学院参与者将获得有关集成电路性能与功耗之间权衡的见解，这对汽车、AI和HPC行业尤为相关。课程还将探索3D异构集成，通过芯片和模块的组合，实现功能增强、性能提升和成本优化。

训练将综合理论和FAMES开放存取平台提供的实践机会，不仅为用户提供了洁净室和设备的访问，还为有效利用这些资源提供了所需的知识。继完成首次开放申请后，FAMES试验线已开始接受自发用户请求。

FAMES试验线协调员多米尼克·诺吉特表示：“在接下来的四年里，学院将开发并举办一系列工作坊和互动会议，以支持和扩大欧洲的半导体社区的专业知识，并为其工业和学术社区提供成功所需的工具和培训。”

这项欧洲合作项目包括法国CEA-Leti、比利时imec、德国Fraunhofer、爱尔兰Tyndall、芬兰VTT、波兰CEZAMAT WUT、比利时UCLouvain、奥地利Silicon Austria Labs、法国SiNANO Institute、法国Grenoble INP以及西班牙格拉纳达大学。

谷歌推出新款AI助理，让工作效率翻倍
英特尔 Core i7 高性能计算
AMD Ryzen 9 游戏与创作
NVIDIA GeForce RTX 图形设计与VR
Qualcomm Snapdragon 移动设备
Apple M1 轻薄型笔记本及桌面处理器