CEA-Leti与Soitec日前宣布，双方已达成战略合作伙伴关系，通过创新运用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术，大幅提升集成电路（IC）的网络安全防护能力。此次合作旨在将FD-SOI确立为安全电子产品的基础平台，利用并扩展其天然对抗物理攻击的抵抗力。

合作的核心是共同验证并增强FD-SOI在从基底层到电路设计各层面上的安全优势。该项目目的是为满足汽车、工业物联网和安全基础设施等关键市场对网络安全迅猛增长的需求，提供具体数据、实际演示和路线图指导。

合作共赢，共筑电子未来的安全墙

本次合作将利用GlobalFoundries的先进芯片制造能力，旨在满足嵌入式和物理网络系统中对可信组件的日益增长的需求。这些系统不仅要提供安全服务还要抵抗软硬件级的攻击。凭借其薄膜架构和通道隔离，FD-SOI已证明在对抗激光故障注入（LFI）攻击方面具有显著优势，成为下一代安全IC设计的有力基础。

合作的关键目标包括：
- 突出FD-SOI在网络安全方面的现有优势。
- 在基底设计堆栈中共同开发创新，以提升物理韧性并满足汽车及其他嵌入式系统的安全需求。
- 演示实证安全数据以增强FD-SOI在SESIP和Common Criteria等认证环境中的可靠性。

背景：威胁增多，需求上升

CEA-Leti首席技术官Jean-René Lequepeys表示：“在网络攻击对连网系统和自动驾驶汽车日益增多的时代，对能够抵抗物理篡改的嵌入式硬件需求前所未有地高。FD-SOI独特的性能、能效以及防攻击能力为那些需要信任和效率的行业提供了理想答案。此项目将利用FAMES Pilot Line的研究成果。”

FD-SOI的关键优势包括：
- 通过通道与基底之间的电气隔离，实现抵抗物理攻击。
- 对汽车ECUs和工业传感器等电池限制应用的功效优化。
- 安全设计使能，允许定制的反措施，如故障检测和敏感电路域的隔离。

长远愿景：向新型网络基底迈进

虽然初期阶段聚焦于利用现有FD-SOI能力，但该项目为长期创新奠定了基础。预期的下一代网络基底将在FD-SOI的优势基础上扩展：
- 对后侧和侵入式物理攻击的增强保护。
- 内嵌的反篡改功能和物理不可克隆函数（PUFs）用于硬件指纹识别。
- 检测和对抗新兴威胁的动态响应机制。

Soitec的创新与技术高级执行副总裁Christophe Maleville表示：“这次与CEA-Leti的合作反映了我们将FD-SOI定位为安全、高能效电子产品的参考平台的战略愿景。通过结合我们在基底创新能力和CEA-Leti的研究卓越性，我们旨在展示FD-SOI应对当前最紧迫安全挑战的全部潜力。共同，我们为连接系统的未来开辟了一片新的可信技术领域。”

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