2025年，第75届IEEE电子组件与技术大会（ECTC）在德克萨斯州的盖洛德德克萨斯度假村及会议中心隆重召开，会议期间从5月27日持续到5月30日。本届大会不仅刷新了历史记录，成为史上参与度最高的一次，还在论文提交量、国际及学生参与度以及参展商数量等多个方面创下了新高：

- 此次大会吸引了2518名与会者，是75年来最高记录，较上一届增加了500多人。
- 提交的摘要数量达到775篇，刷新历史最高纪录，而且有390篇技术论文在36个口头报告和5个互动展示环节中被展示，其中不乏专门为学生设立的环节。
- 几个议题吸引了超过600名参与者，尤其是关于混合键合技术的会议，座无虚席。
- 16门专业发展课程吸引了596名参与者。
- 来自全球20多个国家的发言人在会上分享看法。
- 会议得到了空前的行业支持，拥有51家企业赞助商和138个展位的展览大厅场地告罄。

会议的亮点之一是11个专题讨论会。在这些会议中，来自业界的专家团队讨论了对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及其他快速发展领域至关重要的技术现状及未来发展路线图。

本次大会讨论的三个专题亮点包括：

1. **共包封光学集成的先进材料**：在现代计算追求更高性能的趋势下，共包封光学（CPO）作为一种集成光学与电子在基底上的解决方案，成为满足高带宽和低功耗计算/通信需求的新趋势。

2. **混合键合（HB）**：作为3D集成和先进封装技术的关键，近年来在节距缩减、芯片间键合、替代材料和低温工艺等方面取得了显著进展。然而，缺陷率、计量学、设计挑战和成本仍是限制其主流电子应用普及的主要问题。

3. **下一代背部供电的热管理解决方案**：随着先进半导体封装的功率密度和热挑战日益增加，将电源传输网络从硅片正面移到背面的背部供电（BPD）技术不仅提高了功率效率、性能和设计灵活性，同时也带来了热管理挑战和对创新冷却解决方案的需求。

这次会议不仅为全球电子组件和技术的创新与挑战提供了一个交流平台，而且通过深入的技术研讨和专业发展课程，推动了整个行业的前进。未来无疑将在人工智能、高性能计算和更多尖端技术领域迎来更多令人振奋的发展。

英特尔 Intel - 高性能计算
三星 Samsung - 内存技术
AMD - 高集成度芯片设计
IBM - 先进封装技术
爱迪梅 Adeia - 热管理解决方案
通用电气 GE - 工业和医疗应用