西门子数字产业软件今日宣布，与全球半导体代工企业联电(United Microelectronics Corporation, UMC)合作，实施西门子的mPower软件，用于电迁移(EM)和IR跌落分析，帮助芯片设计师优化性能并提升可靠性。mPower的可扩展性使得像联电这样的客户能够对更大布局进行前所未有的精确分析，而其晶体管级预布局电迁移和IR跌落能力能够使设计师提前发现潜在问题，从而优化芯片性能和提升可靠性。

经过广泛评估后，联电利用mPower的自动化流程成功进行了SRAM全芯片电路分析，提供了精确的IR跌落分布评估，使得能够在早期阶段检测风险。联电的设备技术发展与设计支持副总裁Osbert Cheng表示："通过将西门子的mPower整合到我们的设计验证流程中，我们增强了在开发周期更早期识别和解决潜在问题的能力。这完全符合现代设计要求，并有助于确保我们客户的产品质量超羔群。”

在联电实施mPower后获得的关键好处包括：

- 通过行业领先的可扩展性和快速验证，加速产品上市时间。
- 通过提前发现并解决潜在问题，增强产品可靠性。
- 与现有设计工作流程的无缝集成，使得能够进行全面的功耗分析。

西门子数字产业软件的数字设计创新平台高级副总裁兼总经理Ankur Gupta表示：“我们与联电的合作，在半导体设计验证能力方面标志着重要的进步。随着半导体行业不断面对复杂性加剧的挑战，领导者和先锋们正在寻求西门子EDA产品组合，以加速设计过程并帮助他们将能力强大、可靠的产品推向市场。”

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