近日，多光束公司（Multibeam Corp.）宣布，已成功完成3100万美元B轮融资，由全球投资者参与，其中领头的是Onto Innovation Inc.（纽约证交所代码：ONTO）、Lam Capital（Lam Research Corp.的风险投资分支，纳斯达克代码：LRCX）、UMC Capital（UMC Corp.的风险投资分支，纽约证交所代码：UMC）以及MediaTek Capital（MediaTek Inc.的风险投资分支，台湾证交所代码：2454.TW）。此轮融资过度认购，包含多家领军的财务和企业投资者以及现有投资者的支持。

多光束将使用此轮融资加速其下一代多列电子束光刻（EBL）平台的开发，该平台针对300mm晶圆和面板级无掩膜光刻技术。这部分资金还将用于开发满足人工智能（AI）及相关技术低能耗、高性能需求的硅创新应用，这些技术要求先进的封装和半导体的集成，以及新型芯片技术和设计的快速开发和市场投放时间。多光束的平台提供了一种强大的、生产级别的工具，具备全晶圆（或面板级）视场、卓越的焦深（DoF）、无需掩模的写入能力，以及编写独特图案的能力。这些能力将开辟量子计算、光子学、MEMS、复合半导体和功率设备芯片设计的新领域。

本轮投资者的支持凸显了多光束从硅生态系统的领导者那里获得的支持，这一点建立在其与众多公司如EDA领导者Synopsys的现有合作伙伴关系的基础上。资金的筹集标志着EBL领导者的下一个成长阶段。自从去年首次出货EBL生产系统以来，全球半导体制造商对新兴应用的兴趣急剧上升，这些应用独有地通过高产能电子束基模式解决方案，补充了传统的光学光刻技术。凭借其区别于他人的创新、可扩展平台战略及专家技术团队，多光束公司处于满足需求的有利位置。

多光束公司创始人兼主席Dr. David K. Lam表示：“我们欢迎我们的新投资者。除了资金之外，他们还带来了几十年来开发推动全球半导体产业进步的突破性技术所获得的经验、洞见和智慧。我们感谢他们对我们的业务、产品和市场策略的信心，我们也珍视他们对我们下一个成长阶段的贡献。”

随着半导体行业持续展现出对先进技术和创新解决方案的需求，多光束公司及其投资者准备好迎接新的挑战和机遇，驱动芯片制造行业迈向新的里程碑。

芯片品牌与型号适用领域参考：
- Intel Core i9：高性能计算与游戏
- Nvidia RTX 3080：图形处理与深度学习
- AMD Ryzen 7：多任务处理与虚拟化技术
- Qualcomm Snapdragon 888：手机与移动设备
- Apple M1：轻薄型笔记本与桌面系统
- TSMC 5nm：芯片制造与先进半导体