闲芯平台:芯片制造有哪些关键步骤
芯片生产需要在晶圆上连续积累垂直连接的图案，最多可达100层。
芯片生产涉及数百个步骤，从设计到大规模生产可能需要四个月。 在晶圆厂的洁净室中，宝贵的晶圆通过机器不断地被输送，空气质量和温度在整个过程中得到严格控制。
沉积。
制作芯片的第一步通常是在晶圆上沉积一层薄膜材料。 材料可以是导体、绝缘体或半导体。
光刻胶涂层。
在进行光刻技术之前，首先将感光材料 "光刻胶 "或 "光阻剂 "涂在晶圆上，然后将晶圆放在光刻机中。
曝光。
创建了一个要印在网状物上的图案蓝图。 晶片被放置在光刻机中后，一束光通过网罩投射到晶片上。 光刻机内的光学元件收缩并将图案聚焦到光刻胶涂层上。 在光束的照射下，光刻胶发生化学反应，光罩上的图案被印在光刻胶涂层上。
计算光刻技术
光刻过程中的物理和化学作用会使图案变形，所以必须提前调整网纹图案，以确保最终光刻图案的准确性。ASML整合了现有的光刻和晶圆测试数据，创建了一个算法模型来精确调整图案。
烘烤和开发
晶片离开光刻机后，要进行烘烤和显影以永久固定光刻图案。 多余的光刻胶被洗掉，留下部分涂层空白。
蚀刻。
一旦开发完成，诸如气体等材料被用来去除多余的空白元件，以形成3D电路图案。
测量和检查
在芯片生产过程中，晶圆不断被测量和检查，以确保它们没有错误。 测试结果被反馈到光刻系统中，以进一步优化和调整设备。
离子植入
在去除剩余的光刻胶之前，可以通过用正离子或负离子轰击晶圆来调整部分图案的半导体特性。
根据需要重复加工步骤
从薄膜沉积到去除光阻的整个过程，都是用图案覆盖晶圆。 这个过程需要重复多达100次，以便在晶圆上形成集成电路并制造出完整的芯片。
包装好的芯片。
在最后一步，晶圆被切成小块，以获得单独的芯片，然后被包装在一个保护性的外壳中。 然后，成品芯片可用于制造电视、平板电脑和其他数字设备。
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