美国东部时间20日，拜登政府宣布启动了价值约30亿美元的“国家先进封装制造计划”补助项目，旨在提升美国半导体先进封装水平，填补半导体产业链的空白。这也是美国《晶片与科学法案》下的首个投资计划。



根据美国商务部的说法，美国目前的芯片封装产能仅占全球的3%，相较之下，中国的封装产能估计占了整个市场的38%。对此，美国商务部副部长Laurie Locascio在宣布投资计划时表示，制造芯片在美国，然后将其运往海外进行封装，将给供应链和国家安全带来风险，这是不可接受的。因此，通过“国家先进封装制造计划”，美国计划在2030年前拥有多个大规模先进封装设施，并成为全球最复杂芯片大规模先进封装的领导者。



美国商务部预计将于2024年公布其晶片封装计划的第一个材料和基板补助目标，未来的投资将集中在其他封装技术以及更广泛的设计生态系统。



值得注意的是，2022年8月，《晶片与科学法案》正式生效，该法案计划在未来五年内向美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要涵盖半导体企业的制造和研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、国际合作以及半导体人才培养等领域。其中，半导体制造业补助计划包括了在美国建设半导体工厂的390亿美元补贴，同时还将为半导体制造投资提供25%的税收减免。



此外，还有一个110亿美元的项目，用于实施“FY21 NDAA”法案第9906节授权的“商业研发和劳动力发展计划”，包括国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。其中，国家先进封装制造计划将获得约30亿美元的补贴资金。



在2023年2月，美国政府启动了第一轮《晶片与科学法案》对半导体制造业的资助。截至目前，美国政府已经收到460多份关于美国半导体制造及相关项目的补助申请。虽然有许多企业申请，但由于半导体制造及相关项目的激励设定有许多限制条款，美国政府尚未发放补贴。



目前尚不清楚，美国政府对于30亿美元的“国家先进封装制造计划”补贴申请是否也有类似的限制条款。即便如此，已经有不少外国企业计划在美国设立先进封装厂。例如，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。亚利桑那州州长Katie Hobbs也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。

亚利桑那州大凤凰城经济委员会（Greater Phoenix Economic Council）执行长Chris Camacho之前表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和品质保证公司谈判的中期阶段，预计多家公司可以在2024年着手实施。



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