最新消息显示，苹果公司可能会推迟推出自家研发的5G芯片，预计最早要等到2026年初。由于内部开发面临一些挑战，苹果最近与高通续签了一份5G供应合约，确保iPhone在2025年底或2026年初前能够继续使用高通提供的5G芯片。



原先的合约计划在2024年结束，但随着合约的续签，高通将继续向苹果供应5G芯片，直到2026年。尽管有消息指出首批自研产品可能会在新iPhone中亮相，但也有报道指出，即使苹果成功推出5G芯片，也不一定会立即应用在iPhone上，而可能继续使用高通的5G数据机。此外，高通还有可能继续为苹果的iPad、Apple Watch和Mac提供5G芯片。



彭博社的记者Mark Gurman指出，苹果自研的5G芯片至少需要两到三年才能应用到Apple Watch、iPad和Mac上，“真正的挑战在于能否成功将自研的方法应用到新的领域，包括制造自家的蜂窝数据机，这项零组件预计在2026年才能完全准备就绪。在此之前，还需要两到三年的时间将芯片整合到蜂窝版的Apple Watch、iPad和Mac中。”



根据目前的预估上市时程，苹果首款自研的5G芯片最早将在2025年下半年亮相，Gurman预计高通还会继续供应2到3年。最新合约到期后，高通可能会根据失去iPhone 5G芯片订单所造成的损失，与苹果谈判并收取额外费用。



除了高通外，苹果还计划减少对博通的依赖。原先计划在2025年推出并量产定制的蓝牙和Wi-Fi芯片，但由于开发过程中遇到了一些障碍，预计最早在2025年底才能够见到成果。



相关芯片

高通 Snapdragon X65：作为高通最新一代5G基带芯片，Snapdragon X65提供高速的数据传输和先进的5G连接性，适用于苹果iPhone等智能手机。

博通 BCM43752：该款芯片是博通推出的一款蓝牙和Wi-Fi集成芯片，原计划供应给苹果的iPad、Apple Watch和Mac，但可能因开发延期而受到影响。

苹果 A16 Bionic：作为苹果公司自家研发的处理器，A16 Bionic芯片将在未来的iPhone中使用。尽管不涉及5G连接，但仍是苹果设备中的关键组件。

Intel XMM 8000 系列：这是Intel推出的一系列5G调制解调器芯片，原本有望在苹果设备中使用。然而，由于蘋果自研5G芯片计划的推迟，Intel的供应情况可能会有所调整。

联发科 Dimensity 5G 系列：联发科的Dimensity芯片系列提供了多种5G解决方案，适用于智能手机、物联网设备以及其他连接性需求，尽管目前未被确认与苹果合作，但在5G领域具有一定竞争力。


这五款芯片涵盖了5G通信、蓝牙/Wi-Fi连接和处理器等多个方面，反映了当前移动设备和智能技术领域的主流芯片产品。