美东时间20日，拜登政府公布了30亿美元的“国家先进封装制造计划”，以提升美国半导体产业。此前的消息显示，苹果、辉达、AMD、高通、联发科等IC设计公司通常采用台积电的半导体制程技术生产最新芯片。然而，一些芯片可能也会采用三星的晶圆代工服务，尽管通常不是旗舰型号。随着三星过去几个月厂内良率的提升，三星希望争夺其中的一部分订单，尤其是使用其3奈米GAA制程技术。


有市场消息曾指出，高通的Snapdragon 8 Gen 4可能会采用双代工厂策略，即同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E（3GAE）制程技术。然而，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3奈米制程技术（N3E），生产Snapdragon 8 Gen 4和天璣9400的芯片，并没有采用双来源的计划。相比于苹果A17 Pro所采用的第一代3奈米制程，性能和效能都会有所改进。



三星于2022年6月底宣布，其韩国华城工业区的工厂开始生产3奈米制程芯片，采用全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，传闻比起台积电3奈米所使用的FinFET技术更为节能。尽管三星的新一代先进制程技术已经推出一年多，但一直没有获得大客户的大量订单。反而是4奈米制程技术，随着三星逐步解决良率等问题，使得第三代4奈米制程技术提升了性能、降低了功耗、提高了密度，良率也提升至接近台积电水平，似乎已经得到了AMD和特斯拉等厂商的认可，获得了新的订单。



目前，台积电3奈米制程技术的产能已经开始提升，预计到2024年底每月产能将达到10万片规模，營收占比也会从现在的5%上升至10%。而三星则计划在2024年推出名为SF3（3GAP）的第二代3奈米制程技术，在原有的SF3E基础上进行进一步优化，三星自家的Exynos 2500可能是首款采用新制程技术的高性能芯片。



当前，台积电牢牢占据订单龙头地位，而三星在争夺订单方面似乎尚未取得明显成功。在芯片制程技术的竞争中，各家厂商将继续努力提升技术水平，争夺市场份额。



相关芯片推荐：



高通 Snapdragon 8 Gen 4： 作为高通最新一代移动处理器，采用台积电第二代3奈米制程技术（N3E），为智能手机提供卓越性能和连接性，支持5G网络。

台积电 N3E制程技术： 台积电的第二代3奈米制程技术，被广泛应用于各种芯片设计，包括高性能计算、移动设备和人工智能等领域。

三星 SF3E（3GAE）制程技术： 三星的3奈米制程技术，采用GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，致力于提供节能的先进制程解决方案，尽管目前在订单争夺方面面临一定挑战。

苹果 A17 Pro： 苹果公司的A17 Pro芯片采用第一代3奈米制程技术，相较于前代，性能和效能都有显著提升，是苹果移动设备的核心处理器。

AMD 第三代4奈米制程技术： AMD采用三星的第三代4奈米制程技术，通过解决良率等问题，提升了处理器性能、降低功耗，并获得了新的订单，包括在计算领域和特斯拉等领域的应用。



这五款芯片涵盖了移动处理器、制程技术以及计算和人工智能领域，反映了当前芯片技术在不同应用场景中的广泛应用。