由于全球各地的政府都在竭力培训工人进行芯片的设计、制造和封装，但他们仍然面临着人才短缺的问题，这个问题预计将在他们全力以赴的努力下仍将持续存在，尤其是对于那些能够设计和生产最先进芯片的工程师。美国半导体行业协会（SIA）预计到2030年，美国的芯片工人短缺将达到67,000人，德勤预计到那时全球还需要额外的100万工人。与此同时，全球半导体生态系统正在不断探索多种途径来弥补这一短缺。这些方法包括通过提升国内劳动力技能、实习和激励计划等方法来提高劳动力水平，但这些方法仍然不够。

SEMI的公共政策和倡导总监罗亚尔·卡斯滕斯指出，政府认识到我们行业有一种特定的人才短缺，它需要既具有高效的移民政策，也需要投资于STEM计划和其他计划来帮助培养劳动力。“我不认为这是一个非此即彼的问题。”

然而，目前的H-1B签证系统面临一些挑战。大多数半导体公司都是跨国公司，如果一个国家的人才不够，他们会去另一个国家找人。Flex Logix的CEO Geoff Tate表示：“这已经持续了很长一段时间。如果你来到我们的办公室，或者你去硅谷的任何一个高科技办公室，你会看到很多来自印度的工程师。接下来数量最多的就是来自中国、台湾、新加坡、香港或其他地方的人。然后还有一些美国人。我估计在我公司，可能只有很少一部分人是在美国出生的。所有其他的人都是在其他地方出生并移民过来的，这就是大多数硅谷的实际情况。所以没有移民，硅谷就不会以现在的形式存在。”

大多数国际工人赴美工作是持有公司赞助的H-1B签证，这种签证通常有效期为三年，可延长至六年。然后他们参加绿卡抽签，以获得永久居留权。通过i-140申请，工人可以无限期地等待绿卡，但这种情况使他们处于无绿卡或国籍权益的边缘状态。对于STEM领域和半导体行业来说，另一个挑战是许多高技能工人来自印度和中国，但美国系统对每个国家的签证数量设有7%的上限。

尽管如今签证系统存在许多问题，但高薪与良好的生活条件仍使美国对许多国际工人具有吸引力。然而，如果其他地方的条件显著改善，或者美国的情况恶化，工人们可能会不愿意容忍获得永久居民身份的漫长过程。

相比现有的H-1B签证，Economic Innovation Group（EIG）提出了一个新的芯片制造商签证，“我们的行业有极其紧迫的需求，对国家安全和地缘政治有极其高的重要性。”EIG的首席经济学家Adam Ozimek表示。

总的来说，大家都认同通过使国际工人更容易进入国家和留下来，并通过广泛的努力来增强孩子们对STEM（科学、技术、工程和数学）的兴趣，从而使他们更有可能追求高级工程学位或通过学徒或职业学校寻求技术员级别的工作，才能建设劳动力队伍，填补人才缺口。

最后添加六行，每行显示一个芯片的品牌、型号以及适用领域：
1. Intel: i9-9900K, 高端游戏及视频制作
2. AMD: Ryzen 9 5950X, 高性能计算及游戏
3. Nvidia: RTX 3080, 高图形要求游戏及视频制作
4. Qualcomm: Snapdragon 888, 高端手机芯片
5. MediaTek: Dimensity 1200, 中高端手机芯片
6. Broadcom: BCM43684, Wi-Fi 6设备。