美国半导体行业协会（SIA）今日宣布，SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗向美国众议院提出了一项跨党派立法提案，以扩大《芯片与科学法案》中25%的投资税收抵免，使之包括对半导体设计投资。这一关键且高附加值的环节涉及芯片复杂电路图的绘制。此次提出的“半导体技术进步与研究（STAR）法案”由众议员布莱克·摩尔（R-UT）、迈克尔·麦考尔（R-TX）、多丽丝·松山（D-CA）、苏珊·德尔本尼（D-WA）、约翰·穆莱纳尔（R-MI）、拉贾·克里希纳穆尔蒂（D-IL）、罗·康纳（D-CA）、乔·莫雷尔（D-NY）、以及克劳迪亚·特尼（R-NY）等人共同提出。

纽弗表示：“为了让美国在全球半导体创新中保持领先地位，必须继续引领芯片设计领域。STAR法案将提升这一半导体生态系统的关键部分，并加强美国的经济、国家安全和科技领导地位。我们对提出这一亟需立法的摩尔、麦考尔、松山、德尔本尼、穆莱纳尔、康纳、莫雷尔和特尼等议员表示赞扬，并敦促国会批准该法案。”

长期以来，美国一直是半导体设计的领导者，这使得美国能够在数字经济的关键领域如人工智能、5G通信、机器人技术、医疗保健和自动驾驶车辆等推动重大创新。美国在芯片设计方面具有天然优势，包括拥有世界领先的大学和高技能劳动力队伍。然而，随着其他国家积极支持本国设计部门的发展，全球在芯片设计方面的竞争正在加剧。

全球竞争者正在投资半导体设计，而美国缺乏针对半导体设计的直接激励措施，这使得美国的领导地位面临风险。SIA和波士顿咨询集团在2022年11月的一份报告中发现，对半导体设计和研发的激励措施将有助于保持美国长期的芯片设计领导地位。这种投资将加强美国设计生态系统，支持对经济各部门超过150,000个工作岗位的培训和就业，并帮助美国在未来关键半导体依赖型创新的全球竞争中取胜。

《芯片与科学法案》中已经包括了对半导体制造的关键投资税收抵免，但并未涵盖设计部分。

推荐芯片品牌与型号:

英特尔 Core i9 - 高性能计算
AMD Ryzen 9 - 桌面游戏
英伟达 TITAN RTX - 图形处理
ARM Cortex-M3 - 嵌入式系统
高通 Snapdragon 888 - 移动通信
赛灵思 Versal - 可编程逻辑