面对首轮《欧洲晶片法案》成效不佳的现状，欧盟由荷兰带领的一众成员国正紧锣密鼓地筹备《欧洲晶片法案 2.0》。原法案未能有效强化本土半导体产业，以促进欧洲半导体供应链的韧性与独立性。为此，欧盟计划在夏季前推出具体改进措施，意图凭借公私合营的模式，给予中小企业更多发展契机。

这项由荷兰经济部长Dirk Beljaarts领军的计划强调，为了使欧洲的半导体产业能在全球市场竞争中取得优势，确保资金的分配更加有战略性、更具选择性将是关键。过去，由于审批流程缓慢，导致许多计划难以跟上半导体行业的快速发展步伐。此外，欧盟和成员国之间在资助项目的批准上分歧也阻碍了原法案的实施。

鉴于此，欧盟希望《晶片法案 2.0》能够打破僵局，特别是在提升半导体研发和高端制造方面。欧洲不乏在这些领域具有全球领先地位的企业，例如ASML和ASM International等。然而，目前欧洲高端晶片制造依然局限，大多制造商仍依赖成熟的制程技术。

随着对先进技术和设备需求的不断增长，包括英特尔和Wolfspeed在内的公司也纷纷表达了在欧洲扩建生产设施的意愿。为响应半导体设备制造商和晶片产业的呼吁，欧盟认识到需要采取更为有效的支持策略，涵盖晶圆制造、半导体设计与生产、研发、材料和设备等多个关键领域。此外，欧盟还计划直接支持包括Bosch、英飞凌、恩智浦和STMicroelectronics等在内的多家企业，致力于构建更为健康、竞争力更强的半导体生态系统。

通过这一系列措施，欧盟希望能够确立其在全球半导体产业中的领先地位，同时促进经济增长与技术创新。

以下是六款具代表性的芯片品牌、型号及其适用领域：

- Intel Core i9 —— 高性能计算、游戏
- AMD Ryzen 9 —— 台式机处理器、高性能计算
- NVIDIA GeForce RTX 3080 —— 高端游戏、图形处理
- Qualcomm Snapdragon 888 —— 高端智能手机
- Apple M1 —— 笔记本电脑、台式机
- Samsung Exynos 2100 —— 智能手机、物联网设备