随着半导体设备的不断进步和缩小，对其可靠性的需求越发迫切。为了解决下一代半导体中由阿尔法射线引发的软错误问题，MacDermid Alpha 电子解决方案公司，一家为电子行业提供综合材料和化学品的供应商，推出了其新产品系列——“低阿尔法锡”。

设备变得更小、更复杂，对功能的需求不断增加，这使得降低阿尔法粒子排放成为一个更加紧迫的挑战。即使是微量的排放，也可能干扰性能和可靠性——导致如SRAM、DRAM和AI系统等关键应用中的软错误。为此，MacDermid Alpha推出的低阿尔法锡系列，旨在降低这种潜在灾难性错误的风险。

随着向更小型、更高功率的半导体设备发展的趋势，对能够高性能运行的组件的需求显著增长。但是，随着这些设备的缩小，它们对阿尔法粒子等因素的敏感性越来越成为一个问题。阿尔法排放是软错误的主要原因，这可能对设备性能有重大影响，导致可靠性差、数据损坏或系统故障。

MacDermid Alpha 的产品经理Ashley Kuppersmith解释说：“随着2.5D和3D IC这样的高级封装架构继续获得关注，对阿尔法粒子排放的敏感度增加。我们的低阿尔法锡解决方案专门针对这些挑战，确保可靠性和性能不受妥协。”

MacDermid Alpha的低阿尔法锡系列采用高纯度锡材料制成，满足行业最高标准。该系列包括Sn-MSA和可溶锡阳极，利用MacDermid Alpha的垂直整合供应链和先进的纯化过程，提供卓越的品质和性能。主要特点包括：

- 极低的阿尔法粒子排放（小于0.002cts/khr-cm2）
- 高于99.99%的锡纯度，确保无与伦比的性能
- 微量金属降至少于10ppm，确保最小的污染
- 与可溶性和不溶性阳极兼容的解决方案，以灵活应用

这一新产品系列为内存装置、AI处理器和高级封装系统等高端半导体应用提供所需的性能可靠性。

MacDermid Alpha 不只是致力于满足性能期望，还帮助客户实现环境、健康和安全（EH&S）目标。低阿尔法锡系列支持可持续性，通过采用可持续采购实践和非冲突金属，使半导体设计师们在减少环境影响的同时，推动创新的界限。

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