根据SEMI最新季度《世界晶圆厂预测》报告，2025年全球前端晶圆厂设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，这将标志着自2020年以来连续第六年增长。随后在2026年，晶圆厂设备投资预计将增长18%，达到1300亿美元。这一投资增长不仅受到高性能计算（HPC）和存储领域对数据中心扩展的需求驱动，而且还受到人工智能（AI）集成增加所推动，这使得边缘设备所需的硅内容不断上升。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业在晶圆厂设备的投资已连续六年小幅上升，随着产量增加以满足爆炸性增长的AI相关芯片需求，投资预计将在2026年强劲增长18%。这一预测的资本支出增长表明，在2025年和2026年，大约有50个新晶圆厂预计将投入使用，这迫切需要加强劳动力发展计划，以提供必要的技能工人。”

逻辑与微处理器领域领衔半导体行业扩张

逻辑和微处理器细分市场被预计为晶圆厂投资增长的主要驱动力。这一增长主要由对尖端技术的投资推动，例如2纳米工艺和背面电力输送技术，预计这些技术将在2026年投入生产。到2025年，逻辑和微处理器细分市场的投资预计将增长11%，达到520亿美元，随后在2026年增长14%，至590亿美元。

整体存储领域支出预计在接下来两年将稳步增长，2025年增长2%，达到320亿美元，2026年预测增长更为强劲，为27%。DRAM领域的投资预计将同比下降6%，在2025年总计210亿美元，但预期将在2026年反弹，增长19%，达到250亿美元。与此相反，NAND领域支出预计将显著恢复，2025年同比增长54%，达到100亿美元，并在2026年进一步增加47%，达到150亿美元。

中国继续领跑全球半导体设备支出

尽管从2024年的500亿美元峰值下降，中国预计将继续保持全球半导体设备支出的领先地位，2025年的支出预计为380亿美元，同比下降24%。到2026年，支出预计将进一步同比下降5%，至360亿美元。

随着AI技术的不断渗透推动存储器采用率提高，韩国芯片制造商计划投资更多设备进行产能扩建和技术升级，预计此举将使该地区成为2026年支出第二高的地区。韩国的投资预计在2025年增长29%，达到215亿美元，在2026年增长26%，达到270亿美元。

台湾预计将以芯片制造商旨在提升先进技术和生产能力的目标，获得支出第三的位置。台湾预计将在2025年投入210亿美元，在2026年投入245亿美元，以满足云服务和边缘设备中AI应用的不断增长需求。

美洲地区排名第四，预计2025年和2026年的支出分别为140亿美元和200亿美元。紧随其后的是日本、欧洲和中东以及东南亚地区，预计在2025年将分别投资140亿美元、90亿美元和40亿美元，在2026年将投资110亿美元、70亿美元和40亿美元。

最新的SEMI《世界晶圆厂预测》报告于3月发布，列出全球超过1500家设施和生产线，包括156家设施和生产线，预计将在2025年或之后开始运营。

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