半导体CMP耗材市场预见飞跃式增长
随着存储器和逻辑芯片技术的飞速进步，TECHCET最新分析预测2025年化学机械抛光（CMP）耗材市场将迎来5.9%的增长。这项预测显示，随着3D NAND、FinFET逻辑与DRAM设备制造复杂度的增加，以及这些设备生产过程中需要的CMP步骤增多，CMP耗材的总可购买市场（TAM）预计将从2024年的34.2亿美元增长至2025年的36.2亿美元。
2024年，此市场虽仅实现了1.5%的微幅增长，但这一成绩主要得益于存储器与先进逻辑芯片需求的略显回暖。相较之下，传统设备特别是在汽车领域的需求看跌。受益于先进设备技术不断进步（尤其是对于先进逻辑的内连增多和3D NAND层数的增加），铜、钨和氧化物耗材仍然是主要的收入来源。
未来市场的增长，将由对定制配方研磨液需求的增加和ChEmpower创新CMP抛光垫的推广驱动，这一新技术旨在消除研磨液的使用并减少废弃物处理成本。同时，富士胶片（FujiFilm）和杜邦（DuPont）即将进行的分拆投资也将进一步塑造市场，随着制造商专注于提高高级半导体工艺的效率并降低拥有成本。
展望未来，随着科技的不断进步，CMP耗材市场呈现出蓬勃发展的趋势。各大公司的投资与技术创新，将继续推动行业向更高效、成本更低的方向发展，共同塑造着下一代半导体制造的未来。
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