近日，全球电子设计与制造供应链行业协会SEMI发布的数据显示，2024年全球半导体制造设备的销售额达到了1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长了10%。这一数据收录在了《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）中。

2024年，全球半导体设备市场在前端设备部分实现了显著增长，晶圆加工设备销售额增长了9%，其他前端设备部分的增长达到了5%。这一增长主要得益于对先进制程芯片、成熟逻辑芯片、封装技术以及高带宽内存（HBM）扩容的投资增加，尤其是中国在这些领域的投资显著增长。

经历了连续两年的下滑之后，后端设备部分在2024年实现了强劲的反弹。由于人工智能（AI）和HBM制造需求的复杂性和要求增加，组装及封装设备的销售额增长了25%，测试设备的销售额也同比增长了20%。这反映出行业正向支持先进技术的方向发展。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“2024年全球半导体设备市场增长了10%，从2023年的小幅下滑中反弹，年销售额达到了创纪录的1170亿美元。2024年的行业设备投资反映出一个动态的市场格局，这一格局受到了区域投资趋势、逻辑和存储技术进步，以及与AI相关应用需求增长的影响。”

在区域分布上，中国、韩国和台湾仍然是半导体设备支出的前三大市场，三者合计占全球市场的74%。借助政府支持的产能扩张计划，中国进一步巩固了作为最大半导体设备市场的地位，投资同比激增35%，达到了496亿美元。作为第二大市场的韩国，随着内存市场的稳定和高带宽内存需求的飙升，设备支出增长了3%，达到了205亿美元。与此相反，台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元，反映出对新产能的需求放缓。

北美地区的半导体设备投资增长了14%，达到了137亿美元，这一增长主要由关注国内制造和先进技术节点的增加所驱动。世界其他地区看到了15%的增长，销售额达到了42亿美元，这得益于新兴市场加速芯片生产。然而，受经济困难下的汽车和工业部门需求减弱的影响，欧洲的设备支出大幅下降25%，降至49亿美元。日本也经历了微小的1%下滑，销售额为78亿美元，这主要是由于关键终端市场增长放缓。

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