随着人工智能(AI)的飞速发展，高速数据传输、大带宽、低功耗、高集成度的优势使得硅光子技术成为推动该领域进步的关键技术。为了应对在制造过程、封装和测试方面面临的挑战，例如芯片尺寸缩小、成本降低、光子集成电路能量损耗最小化、与高级封装的光子芯片集成以及开发有效的散热解决方案等问题，SEMI硅光子产业联盟(SiPhIA)于今日举行了“桥接光与硅：SEMI SiPhIA SIG启动大会及研讨会”，正式宣布成立三个专业小组(SIGs)，旨在整合来自各个领域的专长，共同制定行业标准，加速技术革新与商业化应用。

此次研讨会吸引了200多位行业领袖和专家，讨论了硅光子技术的发展及全球供应链布局。台积电副总裁徐敬全先生和日月光半导体副总裁洪崇普博士作为SEMI SiPhIA的联合主席出席并发表了讲话，指导这三个SIGs的工作方向。

SEMI SiPhIA聚集了超过110家国内外领先公司，围绕台湾半导体产业，建立了全球最大、最全面的硅光子技术合作平台。此联盟跨足整个供应链，汇集了跨企业和跨学科的专业知识，为全球创新提供动力。它旨在通过成立这三个专业小组，集中力量推进技术突破，并加速标准化努力，共同应对技术碎片化带来的挑战。

这三个SIGs包括：
- 系统、子系统和硅光子技术发展小组：聚焦硅光子技术未来发展趋势，包括芯片的设计、制造和集成，形成完整的硅光子生态系统。
- 高级封装和测试小组：专注于异质集成和光电封装应用包装和测试技术，推动光电集成。
- 设备及其他小组：致力于为硅光子产业提供关键设备和技术，专注于流程自动化，包括组装、检测技术以及相关设备和创新应用。

台积电和日月光半导体通过SIGs的跨组项目合作，解决技术瓶颈，以市场需求为导向，共享数据库，确保不同SIGs的技术开发战略相互协调，促进合作。

ITRI电子与光电系统研究实验室副总罗维中先生表示，SEMI SiPhIA成功连接了产业和研究领域，促进研究成果与行业需求的融合，加速技术商业化。

展望2024至2027年的硅光子技术发展蓝图，随着从2D平面结构向2.5D和3D结构的演进，将显著提高能效，有效满足高速数据中心和AI计算的日益增长的需求。

台湾凭借其完整的供应链生态系统和先进的封装技术，在半导体产业奠定了坚实的工业基础。SEMI将继续构建各种开放平台，并整合跨学科专业知识，协助产业制定明确的发展策略，共同促进技术创新。

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