台积电近日发布了2024年的年度报告，其中董事长兼总裁魏哲家表明，在经济不确定性笼罩下，晶圓制造业仍展现出温和的复苏态势。台积电凭借其先进的技术，站在了产业发展的风口浪尖，尤其是在5G、人工智能（AI）以及高性能计算（HPC）三大领域，展现出了强劲的成长潜力。

在技术进步方面，台积电已把脉未来，N2制程技术预计将于今年下半年投入量产，而针对HPC产品的A16解决方案，则计划于2026年下半年量产。魏哲家更放话称，今年先进制程技术（即7纳米及以下制程技术）的销售额占比预计将达到惊人的80%。

展望人工智能未来，魏哲家坚信，与AI相关的需求将持续为台积电带来稳定的增长动力。随着周边设备变得更加智能化和互联，对于节能计算的需求也将加速上升，这一切都指向了一个AI驱动的新时代，不仅仅是数据中心，未来在个人电脑、智能手机、汽车乃至物联网设备中，AI的应用都将不胜枚举。

对于企业而言，AI需求同样是推动未来几年内结构性趋势的一大动力。众多企业，包括台积电在内，都在通过AI技术提升生产力、效率、速度及质量，创造出更多的价值。台积电的晶圆厂和研发运营中直接应用AI，正从AI和机器学习中获得显著的投资回报。

魏哲家对半导体行业未来的展望充满信心，他强调，随着AI技术的不断发展和应用模型的增加，越来越强大的半导体硬件支持变得尤为关键。台积电以其技术领先、卓越制造和客户信赖的优势，为客户在终端市场的创新释放提供了强有力的支持。

在向下一个纳米级别迈进的路上，3纳米及以下先进制程技术的需求持续增长，2024年，3纳米制程预计将占台积电总销售额的18%。同时，台积电也在积极发展先进封装和3D芯片堆叠技术，以满足未来更复杂应用的需求，并在台湾多个地点扩大包括3纳米、2纳米和CoWoS技术在内的先进制程技术和封装产能。

即便面对全球经济的波动，台积电的前景依旧光明。通过持续的创新和技术领先，台积电正站在新一轮科技革命的前沿。

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