尽管近期英特尔在众多业务领域里的表现略显不振，但其晶圆服务业务（IFS）仍旧充满希望，被认为有能力扭转目前的局势。在前CEO Pat Gelsinger的带领下，英特尔的晶圆代工业务得到了大力投资，这也意味着英特尔须与供应链进行更紧密的合作。尽管路途坎坷，但英特尔18A工艺的到来似乎预示着黎明的来临，其2025年在VLSI研讨会上的亮相尤为引人注意。

据悉，英特尔18A工艺采用了PowerVia和BSPDN等多项先进技术，相较上一代工艺intel 3，其集成密度提高了超30%。经过PPA（功耗、性能、面积）分析，搭载标准Arm核心架构的Intel 18A晶片，在1.1V电压下实现了25%的性能提升和36%的能效提高。而且，Intel 18A的面积利用率较Intel 3有所提升，意味着在相同面积内可以实现更高的集成度。

英特尔还展示了在高负载条件下，通过PowerVia背面供电技术，能够显著降低电压的下降幅度，从而保证了电力传输的稳定性。利用这种背后供电的技术，英特尔18A能够实现更紧凑的单元封装和更高的面积效率。

这项技术的突破意味着，英特尔18A可能是目前最强大的代工工艺之一，有望在良率和市场占有率上都取得突破。与此同时，Intel 18A的SRAM密度已与台积电N2不相上下，这标志着英特尔在技术上与台积电的差距正逐步缩小。

预计英特尔18A将首先应用于Panther Lake SoC和Xeon的Clearwater Forest CPU上，如果能够达到良率和量产的目标，我们最快可能在2026年看到使用此工艺的产品面市。

总的来说，随着英特尔18A工艺的应用，未来几年内英特尔有望在高性能计算领域取得更大的突破，进一步缩小与台积电等竞争对手之间的差距。

英伟达 RTX 3080 游戏、图形设计
AMD Ryzen 9 5950X 高性能计算、游戏
Apple M1 轻薄笔记本、平板电脑
Intel Core i9-11900K 桌面计算、游戏
Qualcomm Snapdragon 888 5G 智能手机、移动设备
Samsung Exynos 2100 智能手机、物联网设备