位于硅谷的普罗梅克斯工业公司（Promex Industries, Inc.）是一家提供先进设计、封装和微电子组装服务的供应商。近日，该公司宣布对其制造线进行了扩展，新增了两套旨在支持最苛刻微电子应用领域的先进系统。这两套新设备分别是LPKF CuttingMaster 2127紫外线（UV）激光切割系统和Koh Young aSPIre 3自动焊膏检测（SPI）系统，它们将为公司的先进组装流程带来更大的灵活性、质量和吞吐量。

这些新增工具是普罗梅克斯在持续进行高水平整合努力中的重要一步，旨在处理从芯片/晶圆级到成品板在内的各种基板材料。普罗梅克斯的首席运营官戴夫·弗罗姆表示：“这些投资加强了我们帮助客户构建更先进、紧凑、可靠的电子组装件的承诺。新的激光和SPI系统扩大了我们的核心能力，使我们能够提供更高的质量、产量和一致性，从原型到生产都是如此，体现了我们不仅要满足行业和客户的需求，还要领先于需求的承诺。”

紫外线激光切割

LPKF CuttingMaster 2127系统提供极为精确的紫外线激光分割、微加工和切割服务，适用于许多微电子产品中常见的各种有机和复合材料，特别是那些采用异质集成来共封装电子与非电子组件的产品。该系统的精密性能显著提高了设计效率。

此外，该系统还能够实现柔性和硬柔性电路的干净、无应力的分割，这对于满足客户对芯片贴装在柔性解决方案的需求至关重要。提供内部此项能力使得普罗梅克斯能够改善交付时间、增强过程控制并确保关键应用的持续质量。

内联SPI度量

为了满足精密贴片表面贴装技术（SMT）的严格要求，普罗梅克斯还增加了Koh Young aSPIre 3 SPI系统。该系统旨在执行100%内联度量，能在每个板上的每个位置检查焊膏沉积，抓取详细的统计数据并为每个设计构建焊膏库。

这种基于数据的方法为真正的3D SPI市场树立了最高标准，提高了产量，支持了预测性质量控制，并支持了汇聚高级组件（如球栅阵列（BGAs）、芯片以及高密度互连等）所需的更紧密的过程窗口。这一能力对于在薄的、柔性的电路板上进行高级组装尤为关键，因为与传统的硬性电路板不同，焊膏印刷不能假定在打印区域内是一致的。

随着这些新工具已经在普罗梅克斯的生产线上投入使用，支持人工智能、医疗电子和空间系统等新兴领域的客户项目，结合公司现有的激光微加工和先进组装能力，普罗梅克斯业已成为提供全面集成、高质量解决方案的领先企业。

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