亨斯迈公司迈向芯片材料新纪元：德州康罗工厂新增高级纯净包装线
亨斯迈集团近日宣布，其性能产品部门在德克萨斯州康罗的制造基地扩建，旨在更好地服务于全球半导体行业日益增长的客户需求。亨斯迈公司的董事长、总裁兼首席执行官彼得·亨斯迈表示：“随着人工智能的快速发展以及对高质量先进节点芯片的需求增加，我们对康罗的投资体现了我们致力于开发新的半导体级产品和增强供应链安全的承诺，以支持我们全球客户的需求。”
新成立的E-GRADE单元将通过提供高纯度、低痕量金属胺，包括季铵盐和胺氧化物，这些是半导体芯片制造过程中不可或缺的材料，从而增强亨斯迈的产品组合。亨斯迈对安全、质量、可靠性和制造卓越的承诺将确保从混合、纯化到包装的一致生产过程。
性能产品部门总裁简·布伯尔表示：“有了这一独特的产品供应，我们有望成为世界领先的半导体级胺供应商。我们现在拥有全球制造能力、研发专长和广泛的产品组合，可以为客户提供满足行业最高质量标准的解决方案。”
康罗市市长杜克·库恩评论说：“亨斯迈新的E-GRADE单元为我们的当地经济提供了重大推动，帮助创造了大量就业机会，进一步巩固了康罗作为先进制造和技术中心的地位。”
以下是部分值得一提的芯片品牌、型号以及它们的适用领域：
英特尔 Core i7 - PC和笔记本电脑处理器
高通 Snapdragon 888 - 智能手机和移动设备
英伟达 GeForce RTX 3080 - 高性能游戏和图形处理
AMD Ryzen 9 - 高性能计算和游戏
三星 Exynos 2100 - 移动设备和智能家居应用
苹果 M1 - 笔记本电脑、台式机和平板电脑
